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Trasdosado directo de placas laminadas compactas de alta presión (HPL), sistema "TRESPA"
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rrr_trasd_auto_tre
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trespa
Certificado de aprobación ISO 14001. (en Inglés)
Certificado de aprobación ISO 9001. (en Inglés)
Sistema
TS2000: fijación oculta sobre estructura de acero galvanizado
Certificado de producto. Virtuon FR. (en Inglés)
Detalles constructivos (en Inglés)
Trasdosado
Placa
Tratamiento de juntas
Trasdosado directo
Colocación
Con perfiles auxiliares y clips
Anchura de la maestra (mm)
27
Separación entre maestras (mm)
600
Seguridad y salud
ffr_sys_lv_marque
ffr_sys_lv_valla
rry_hueco_interior
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RRR010

Trasdosado directo de placas laminadas compactas de alta presión (HPL), sistema "TRESPA".

476,76Bs


Trasdosado directo, realizado con placas laminadas compactas de alta presión (HPL) Virtuon "TRESPA", de 600x2500x10 mm, con junta abierta con el sistema de fijación oculta TS2000 sobre maestras de acero galvanizado de 27 mm de anchura colocadas cada 600 mm y fijadas al paramento; 37 mm de espesor total. El precio incluye la resolución de encuentros y puntos singulares y las ayudas para la formación de cajeados para instalaciones, pero no incluye el aislamiento a colocar entre los paneles y el paramento.




Código

Unidad

Descripción

Cantidad

Precio

unitario

Precio

parcial

1

 

Materiales

   

mt12psg050c

m

Maestra 60/27 de plancha de acero galvanizado, de ancho 60 mm.

2,330

9,81

22,86

mt12prt110aa1

Placa laminada compacta de alta presión (HPL), Virtuon FR "TRESPA", de 600x2500x10 mm, acabado Gold Yellow, textura Satin, Euroclase B-s2, d0 de reacción al fuego, para colocar mediante el sistema TS2000 de fijación oculta, a base de resinas termoendurecibles y fibras de madera, con superficie decorativa EBC (Electron Beam Curing).

1,050

364,76

383,00

mt12prt120b

Ud

Kit de complementos para la instalación del sistema de trasdosado TS 2000 "TRESPA".

1,000

53,41

53,41

     

Subtotal materiales:

459,27

2

 

Mano de obra

   

mo053

h

Especialista en montaje de mamparas y sistemas de placas.

0,114

41,48

4,73

mo100

h

Ayudante 1ª en montaje de mamparas y sistemas de placas.

0,114

29,95

3,41

     

Subtotal mano de obra:

8,14

3

 

Herramienta menor

   
 

%

Herramienta menor

2,000

467,41

9,35

Coste de mantenimiento decenal: 33,37Bs en los primeros 10 años.

Costos directos (1+2+3):

476,76



Pliego de condiciones

ÍTEM RRR010: TRASDOSADO DIRECTO DE PLACAS LAMINADAS COMPACTAS DE ALTA PRESIÓN (HPL), SISTEMA "TRESPA".


CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS

Trasdosado directo, realizado con placas laminadas compactas de alta presión (HPL), Virtuon FR "TRESPA", de 600x2500x10 mm, acabado Gold Yellow, textura Satin, con junta abierta con el sistema de fijación oculta TS2000 sobre maestras de plancha de acero galvanizado de 27 mm de anchura separadas 600 mm entre sí y ancladas al paramento con tornillería de acero. Incluso kit de complementos para la instalación de las placas.



CRITERIO DE MEDICIÓN EN PROYECTO

Superficie medida según documentación gráfica de Proyecto, sin duplicar esquinas ni encuentros, deduciendo los huecos de superficie mayor de 1 m².



CONDICIONES PREVIAS QUE HAN DE CUMPLIRSE ANTES DE LA EJECUCIÓN DE LOS ÍTEMS


DEL SOPORTE.

Antes de iniciar los trabajos de montaje, se comprobará que se encuentran terminados la estructura, los cerramientos y la cubierta del edificio. La superficie horizontal de asiento de las placas debe estar nivelada y el piso, a ser posible, colocado y terminado, salvo cuando el piso pueda resultar dañado durante los trabajos de montaje; en este caso, deberá estar terminada su base de asiento. Los techos de la obra estarán acabados, siendo necesario que la superficie inferior de la losa quede revestida si no se van a realizar cielos falsos. Las instalaciones, tanto de plomería y calefacción como de electricidad, deberán encontrarse con las tomas de planta en espera, para su distribución posterior por el interior de los muros divisorios. Los conductos de ventilación y las bajantes estarán colocados. Se comprobará que la superficie soporte presenta suficiente planeidad para recibir las maestras, ya que la posible corrección de la planeidad en ellas está muy limitada.



PROCESO DE EJECUCIÓN


FASES DE EJECUCIÓN.

Replanteo y marcado. Nivelación y limpieza de la base. Sujeción de las maestras de perfil galvanizado al muro. Colocación de los perfiles auxiliares sobre las maestras y de los clips sobre las placas. Corte de las placas. Montaje de las placas sobre los perfiles auxiliares, previo replanteo de los huecos de paso, mecanismos y paso de instalaciones. Recibido de marcos, instalaciones y mecanismos.


CONDICIONES DE TERMINACIÓN.

El conjunto será resistente y estable. Quedará plano y aplomado.



CRITERIO DE MEDICIÓN EN OBRA Y CONDICIONES DE ABONO

Se medirá la superficie realmente ejecutada según especificaciones de Proyecto, sin duplicar esquinas ni encuentros, deduciendo los huecos de superficie mayor de 1 m².



CRITERIO DE VALORACIÓN ECONÓMICA

El precio incluye la resolución de encuentros y puntos singulares y las ayudas para la formación de cajeados para instalaciones, pero no incluye el aislamiento a colocar entre los paneles y el paramento.






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